Korrosionsschutz in der Elektronik
und Mikrosystemtechnik

Motivation des Arbeitskreises:

- Beschichtung elektronischer Baugruppen in Automotive, Industrieautomatisation, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, etc. gewinnt an Bedeutung, da für eine maximal mögliche Produktlebensdauer Ausfälle auf ein Minimum reduziert werden sollen und so eine hohe Sicherheit sowie Nachhaltigkeit gewährleistet werden soll

- Gleichzeitig sind moderne, leistungsfähigere Komponenten (z.B. hochohmige Messbrücken und schnell schaltende Bauelemente) empfindlicher gegenüber klimatischen Umwelteinflüssen wie Temperaturwechsel, Feuchte und Schadgasen

- Besonders durch Feuchte ausgelöste Mechanismen wie die Elektrochemische Migration (ECM), Anodisches Migrationsphänomen (AMP) oder korrosionsinduzierte Kriechströme, aber auch Luftschadstoffe und vor allem Ausgasungen aus Dichtungs- und Polymerwerkstoffen, gefährden die Lebenszeit elektronischer Baugruppen

- Langjährige Garantieforderungen in Kombination mit immer höheren anliegenden Spannungen erfordern eine wirksame Qualitätssicherung der Beschichtung elektronischer Produkte, welche ausschließlich mit vertiefter Kenntnis von Ausfallmechanismen wie Elektrochemischer Migration (ECM), Anodischem Migrationsphänomen (AMP) sowie allgemeiner Korrosion elektronischer Komponenten und Systeme realisierbar ist

 

Ziele des Arbeitskreises:

- Vertiefung des Verständnisses der Korrosionsmechanismen in der Elektronik (v.a. über Begleitung von iGF-Projekten)

- Interdisziplinärer Austausch über den Stand von Wissenschaft und Technik zwischen der Industrie, Forschung und Normung, sowie anderen wissenschaftlichen und technischen Gesellschaften (ECPE, DVS und FED)

- Pflege des Leitfadens für die Anwendung und Verarbeitung von Schutzlacken für elektronische Baugruppen

- Pflege des Leitfadens für die Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen

 

Zu den Arbeitsfeldern gehören:

- Beschichtungen und Verguss für Steuerungs-, Sensor- und Leistungselektronik (Schwerpunkt)

- Möglichkeiten des Korrosionsschutzes durch Gehäuse und Gehäusedesign

- Korrosionsverhalten von Finishes und Komponenten

 

Aktuelle IGF-Vorhaben des Arbeitskreises:

- Auswirkung von Hohlräumen unter Bauelementen auf die Systemzuverlässigkeit von Elektroniken und Mikrosystemen - AHBSEM (IGF-Nr.: 22062 BG)

Abgeschlossene AiF- und IGF-Vorhaben des Arbeitskreises:

-  Aufklärung von Alterungs- und Korrosionsmechanismen geklebter Fügeverbindungen in hybriden Mikrosystemen (IGF-Nr. 19715 BR)

-  Untersuchung der Auswirkung ionischer Verunreinigungen in dünnen Spalten an realitätsnahen Aufbauten mit neuen miniaturisierten Bauelementen (IGF-Nr. 20115 N)

Weiterführende Informationen:

-  Nächste Arbeitskreissitzung am 20.03.2025 (online)

- Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Schutzlacken für elektronische Baugruppen

- Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen

- Überblick der europäischen Forschungsthemen mit Bezug zu Korrosion in der Elektronik

- Seminare, Kurse und Trainings