Korrosionsschutz in der Elektronik
und Mikrosystemtechnik
Leiter des Arbeitskreises: Dr.-Ing. Helmut Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
Die Zahl der eingesetzten elektronischen Baugruppen insbesondere in Kraftfahrzeugen, Telekommunikation, Flugzeugen, Haustechnik und Spielzeug steigt beständig. Die Funktionssicherheit dieser Baugruppen bestimmt wesentlich die Zuverlässigkeit dieser Produkte und Geräte. Diese Elektronik wird immer stärker klimatischen Umgebungseinflüssen. wie Feuchte und Schadgasen ausgesetzt. Gleichzeitig wird sie durch den Einsatz hochohmiger und flankengesteuerter Bauelemente empfindlicher für umweltbedingte Störungen. Korrosionsbedingte Fehlfunktionen vermindern zunehmend die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer elektronischer Baugruppen. Elektrochemische Migration und korrosionsinduzierte Kriechströme sind aufgrund von Feuchteeinfluss teilweise in Verbindung mit Luftschadstoffen, aber auch durch Ausgasungen aus Dichtungs- und Polymerwerkstoffen verantwortlich für die Fehlfunktionen und die Herabsetzung der Zuverlässigkeit. Vor dem Hintergrund langjähriger Garantieforderungen und einer weltweiten Vermarktung ist eine wirksame Sicherung der Zuverlässigkeit elektronischer Produkte nur mit Hilfe vertiefter Kenntnis der Wirkungsmechanismen von elektrochemischer Migration sowie der Korrosion elektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten vorstellbar.
Ziele des Arbeitskreises:
- Vertiefung des Verständnisses der zur Funktionsgefährdung führenden Mechanismen
- Interdisziplinärer Austausch über den Stand von Wissenschaft und Technik mit der Industrie und anderen wissenschaftlich technischen Gesellschaften (GUS und FED)
- Schadenbewertung und Prävention
Zu den Arbeitsfeldern gehören:
- Beschichtungen und Metallisierungen für Baugruppen und Hybride (Schwerpunkt)
- Package
- Stecker und Steckverbindungen
- 3D-MID Strukturen
- Magnete
- Sensoren
AiF-Vorhaben des Arbeitskreises:
- Aufklärung von Alterungs- und Korrosionsmechanismen geklebter Fügeverbindungenin hybriden Mikrosystemen (IGF-Nr. 19715 BR)
- Untersuchung der Auswirkung ionischer Verunreinigungen in dünnen Spalten an realitätsnahen Aufbauten mit neuen miniaturisierten Bauelementen (IGF-Nr. 20115 N)
Corrosion Research Investigation in EU
Weitere aktuelle Informationen zu:
- Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Schutzlacken für elektronische Baugruppen
- Link zu den Inhalten der 5. Auflage des Leitfadens Verarbeitung von Schutzlacken
- Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen
- Regelmäßige Treffen des Arbeitskreises
- Seminare, Kurse und Trainings